창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-70F504AI-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 70F Series | |
3D 모델 | 70F504AI-RC.stp | |
PCN 단종/ EOL | 70F Series Varnished Chokes Mat/2016 | |
PCN 부품 상태 변경 | Multiple Devices Optimization Plans Jul/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 70F | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 500µH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 91mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 18옴최대 | |
Q @ 주파수 | 49 @ 790kHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.8MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 790kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.190" Dia x 0.250" L(4.83mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 70F504AIRC | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 70F504AI-RC | |
관련 링크 | 70F504, 70F504AI-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
1808HC102KATRE | 1000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808HC102KATRE.pdf | ||
SIT9002AC-38H33ET | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 51mA Enable/Disable | SIT9002AC-38H33ET.pdf | ||
MMXZ5232B-TP | DIODE ZENER 5.6V 200MW SOD323 | MMXZ5232B-TP.pdf | ||
CRCW1206158RDHEAP | RES SMD 158 OHM 0.5% 1/4W 1206 | CRCW1206158RDHEAP.pdf | ||
25P80V | 25P80V ST SMD or Through Hole | 25P80V.pdf | ||
DS55464JG | DS55464JG TI CDIP-8 | DS55464JG.pdf | ||
OP113FS-REEL | OP113FS-REEL AD SOP-8 | OP113FS-REEL.pdf | ||
FQPF16N60C | FQPF16N60C FSC TO-220 | FQPF16N60C.pdf | ||
mcp619-i-sl | mcp619-i-sl microchip SMD or Through Hole | mcp619-i-sl.pdf | ||
PCD-124-D1MH | PCD-124-D1MH OEG SMD or Through Hole | PCD-124-D1MH.pdf | ||
CR08-514J | CR08-514J SMK SMD or Through Hole | CR08-514J.pdf | ||
HYB18TC512160CF-2.5C | HYB18TC512160CF-2.5C QIMONDA FBGA | HYB18TC512160CF-2.5C.pdf |