창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-6190-P-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 619 | |
허용 오차 | ±0.02% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608N-6190-P-T1 | |
관련 링크 | RG1608N-61, RG1608N-6190-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | B72207S301K101 | B72207S301K101 EPCOS SMD or Through Hole | B72207S301K101.pdf | |
![]() | TDA2822M GC | TDA2822M GC GC SOP DIP | TDA2822M GC.pdf | |
![]() | MM74ACT174SJ | MM74ACT174SJ NS SOP5.2 | MM74ACT174SJ.pdf | |
![]() | PT2576-SE | PT2576-SE PTC SOP | PT2576-SE.pdf | |
![]() | cf64869fn | cf64869fn ti plcc84 | cf64869fn.pdf | |
![]() | 8115XYA | 8115XYA VITSSE SSOP | 8115XYA.pdf | |
![]() | KSZ8721BL RER:A4 | KSZ8721BL RER:A4 MICREL LQFP-48 | KSZ8721BL RER:A4.pdf | |
![]() | 500791-5090 | 500791-5090 MOLEX SMD or Through Hole | 500791-5090.pdf | |
![]() | X0264GE | X0264GE SHARP SMD or Through Hole | X0264GE.pdf | |
![]() | 2506593-0005X | 2506593-0005X TI SMD or Through Hole | 2506593-0005X.pdf | |
![]() | 72R185X | 72R185X ORIGINAL DIP | 72R185X.pdf |