창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDBB3150-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CDBB3150~3200-G | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
PCN 기타 | Part Conversion NRND 05/Jan/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 150V | |
전류 -평균 정류(Io) | 3A(DC) | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 870mV @ 30A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 150V | |
정전 용량 @ Vr, F | 250pF @ 4V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | DO-214AA(SMB) | |
작동 온도 - 접합 | -50°C ~ 175°C | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDBB3150-G | |
관련 링크 | CDBB31, CDBB3150-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | XBDAWT-00-0000-000000G53 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Cool 6000K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-000000G53.pdf | |
![]() | AA1206FR-072K67L | RES SMD 2.67K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-072K67L.pdf | |
![]() | 9467GM | 9467GM APEC SOP8 | 9467GM.pdf | |
![]() | TLP630G | TLP630G TOS DIP SOP | TLP630G.pdf | |
![]() | B39941-B9461-P810 | B39941-B9461-P810 EPCOS SMD or Through Hole | B39941-B9461-P810.pdf | |
![]() | CXA2598M | CXA2598M SONY SSOP | CXA2598M.pdf | |
![]() | MLG0603Q62NJT000 | MLG0603Q62NJT000 TDK SMD | MLG0603Q62NJT000.pdf | |
![]() | IX1991-TRM | IX1991-TRM ORIGINAL SSOP | IX1991-TRM.pdf | |
![]() | 2ZUS5N15E | 2ZUS5N15E MR SIP7 | 2ZUS5N15E.pdf | |
![]() | MCR10EZHFX75R0 | MCR10EZHFX75R0 ROHM SMD or Through Hole | MCR10EZHFX75R0.pdf |