창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDBB3150-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDBB3150~3200-G | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| PCN 기타 | Part Conversion NRND 05/Jan/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 150V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 870mV @ 30A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 150V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 250pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AA(SMB) | |
| 작동 온도 - 접합 | -50°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDBB3150-G | |
| 관련 링크 | CDBB31, CDBB3150-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | B43601B2477M80 | 470µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 200 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601B2477M80.pdf | |
![]() | RG3216V-1300-B-T5 | RES SMD 130 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-1300-B-T5.pdf | |
![]() | RD3.0E-B2-AZ | RD3.0E-B2-AZ ORIGINAL SMD or Through Hole | RD3.0E-B2-AZ.pdf | |
![]() | 01644A | 01644A TI/BB SOP14 | 01644A.pdf | |
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![]() | M55302/64-B40X | M55302/64-B40X AIRBRON SMD or Through Hole | M55302/64-B40X.pdf | |
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![]() | SC000039 | SC000039 Amphenol SMD or Through Hole | SC000039.pdf | |
![]() | T44100, 58B83464R02 | T44100, 58B83464R02 Dummy SMD or Through Hole | T44100, 58B83464R02.pdf | |
![]() | UC2524AD | UC2524AD ORIGINAL SO-7.2 | UC2524AD.pdf | |
![]() | EDEX-1LA5-F1AP2B | EDEX-1LA5-F1AP2B EDISON SMD or Through Hole | EDEX-1LA5-F1AP2B.pdf |