창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EDEX-1LA5-F1AP2B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EDEX-1LA5-F1AP2B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EDEX-1LA5-F1AP2B | |
관련 링크 | EDEX-1LA5, EDEX-1LA5-F1AP2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EMZA160ADA220MD61G | 22µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | EMZA160ADA220MD61G.pdf | ||
T502B106M016AG6310 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 2.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T502B106M016AG6310.pdf | ||
MAX14936FAWE+T | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 4 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | MAX14936FAWE+T.pdf | ||
6.3V220UF K | 6.3V220UF K AVX D | 6.3V220UF K.pdf | ||
UDA1361TS(PBF) | UDA1361TS(PBF) NXP SMD or Through Hole | UDA1361TS(PBF).pdf | ||
L7810CV-1.5A | L7810CV-1.5A ORIGINAL TO-220 | L7810CV-1.5A.pdf | ||
CD-C-D008B-100 | CD-C-D008B-100 FDK DIP | CD-C-D008B-100.pdf | ||
0331L | 0331L ORIGINAL SMD or Through Hole | 0331L.pdf | ||
UPG168TB-E4-A | UPG168TB-E4-A NEC SOT-363 | UPG168TB-E4-A.pdf | ||
K4D283238G-GC33 | K4D283238G-GC33 SAMSUNG BGA | K4D283238G-GC33.pdf | ||
S83C196KB | S83C196KB Intel QFP | S83C196KB.pdf | ||
M38121M4-097SP | M38121M4-097SP MIT DIP-64 | M38121M4-097SP.pdf |