창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD7678AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD7678AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD7678AP | |
| 관련 링크 | CD76, CD7678AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001AI2-066.6670 | 66.667MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 7.2mA Enable/Disable | DSC1001AI2-066.6670.pdf | |
![]() | 103R-822G | 8.2µH Unshielded Inductor 195mA 2.5 Ohm Max 2-SMD | 103R-822G.pdf | |
![]() | MCR25JZHJSR075 | RES SMD 0.075 OHM 5% 1/2W 1210 | MCR25JZHJSR075.pdf | |
![]() | DS2002SF15 | DS2002SF15 DYNEX MODULE | DS2002SF15.pdf | |
![]() | BA5953FS | BA5953FS ORIGINAL SMD44 | BA5953FS.pdf | |
![]() | TCSCSOJ227MDAR | TCSCSOJ227MDAR SAMSUNG SMD7343-31 | TCSCSOJ227MDAR.pdf | |
![]() | BCM1125HBOK400 | BCM1125HBOK400 BROADCOM BGA | BCM1125HBOK400.pdf | |
![]() | M80056B-1 | M80056B-1 YH SMD or Through Hole | M80056B-1.pdf | |
![]() | 2220B472K202NT | 2220B472K202NT WALSIN SMD | 2220B472K202NT.pdf | |
![]() | FFAS495-EAK3 | FFAS495-EAK3 QLOGIC BGA | FFAS495-EAK3.pdf | |
![]() | LM317K TO-220 | LM317K TO-220 UTC SMD or Through Hole | LM317K TO-220.pdf | |
![]() | DPI340296 | DPI340296 MOT PLCC52 | DPI340296.pdf |