창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD75NP-470KC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CD75 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CD75 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 47µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 1.1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 180m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.307" L x 0.276" W(7.80mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD75NP-470KC | |
| 관련 링크 | CD75NP-, CD75NP-470KC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 02351.25VXP | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | 02351.25VXP.pdf | |
![]() | ISL22511UFB8Z-TK | ISL22511UFB8Z-TK INTERSIL SOP8 | ISL22511UFB8Z-TK.pdf | |
![]() | 0603 12P | 0603 12P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 12P.pdf | |
![]() | XC3195A-2PG175C | XC3195A-2PG175C XILINX PGA | XC3195A-2PG175C.pdf | |
![]() | 643493-4 | 643493-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 643493-4.pdf | |
![]() | BD239TU | BD239TU FSC T0220 | BD239TU.pdf | |
![]() | SIG22-12 | SIG22-12 FUJI SMD or Through Hole | SIG22-12.pdf | |
![]() | MAX4764ETB+ | MAX4764ETB+ MAXIM QFN | MAX4764ETB+.pdf | |
![]() | EKMG451ELL470MLP1S | EKMG451ELL470MLP1S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMG451ELL470MLP1S.pdf | |
![]() | UCC2817AN | UCC2817AN UNITRODE DIP | UCC2817AN.pdf | |
![]() | XC2S512-2FT256 | XC2S512-2FT256 XILINX BGA | XC2S512-2FT256.pdf | |
![]() | XCV1000E-5FG860C | XCV1000E-5FG860C XILINX BGA | XCV1000E-5FG860C.pdf |