창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SCN83776N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SCN83776N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SCN83776N | |
| 관련 링크 | SCN83, SCN83776N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CDV30FF621GO3F | MICA | CDV30FF621GO3F.pdf | |
![]() | Y16258K25000B9R | RES SMD 8.25K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16258K25000B9R.pdf | |
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![]() | RN2701(T5L | RN2701(T5L TOSHIBA USV | RN2701(T5L.pdf | |
![]() | R2619ZC25K | R2619ZC25K Westcode SMD or Through Hole | R2619ZC25K.pdf | |
![]() | 59LM818DMBI-37 | 59LM818DMBI-37 TOSHIBA BGA | 59LM818DMBI-37.pdf | |
![]() | FG9004 | FG9004 ORIGINAL DIP8 | FG9004.pdf | |
![]() | 38760-0122 | 38760-0122 Molex SMD or Through Hole | 38760-0122.pdf |