창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD75-B2GA331KYNKA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CD Series CDzzzz2GAzzzzYzKA Spec Sheet CD75-B2GA331KYNKA Character Sheet | |
| PCN 단종/ EOL | CD/CS Series 22/Apr/2016 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CD | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | B | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.295" Dia(7.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-15837 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD75-B2GA331KYNKA | |
| 관련 링크 | CD75-B2GA3, CD75-B2GA331KYNKA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X5R1E106M085AC | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X5R1E106M085AC.pdf | |
![]() | CRCW1206560RFKTA | RES SMD 560 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206560RFKTA.pdf | |
![]() | CW005R1600JE73HS | RES 0.16 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW005R1600JE73HS.pdf | |
![]() | LPC1837FBD208 | LPC1837FBD208 NXP SMD or Through Hole | LPC1837FBD208.pdf | |
![]() | TMP68HC11A0P | TMP68HC11A0P TOSHIBA DIP | TMP68HC11A0P.pdf | |
![]() | M1/M1 | M1/M1 HKT DO-214AC | M1/M1.pdf | |
![]() | TLC2543CDRG4B | TLC2543CDRG4B TI SMD or Through Hole | TLC2543CDRG4B.pdf | |
![]() | 75K62134S200BB | 75K62134S200BB IDT BGA | 75K62134S200BB.pdf | |
![]() | 2525-5- | 2525-5- INTERSIL DIP8 | 2525-5-.pdf | |
![]() | MSP430A145IRGCR | MSP430A145IRGCR TI SMD or Through Hole | MSP430A145IRGCR.pdf | |
![]() | NCP2820FCT2G | NCP2820FCT2G ON BGA | NCP2820FCT2G.pdf | |
![]() | VI-JT1-EX | VI-JT1-EX VICOR SMD or Through Hole | VI-JT1-EX.pdf |