창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X5R1E106M085AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3216X5R1E106M085AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-14678-2 C3216X5R1E106MT0J5E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X5R1E106M085AC | |
관련 링크 | C3216X5R1E1, C3216X5R1E106M085AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CL10C200JB8NNNC | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C200JB8NNNC.pdf | |
![]() | 08055A102JAQ2A | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A102JAQ2A.pdf | |
![]() | RG2012V-6040-P-T1 | RES SMD 604 OHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-6040-P-T1.pdf | |
![]() | EBL1005-2R2K | EBL1005-2R2K HONGYE SMD or Through Hole | EBL1005-2R2K.pdf | |
![]() | LTC1736CG#TR | LTC1736CG#TR LT SSOP | LTC1736CG#TR.pdf | |
![]() | T40 | T40 ORIGINAL SMD or Through Hole | T40.pdf | |
![]() | AAT1112IWP-0.6-T1 | AAT1112IWP-0.6-T1 ANALOGIC TDFN33-1 | AAT1112IWP-0.6-T1 .pdf | |
![]() | DSC-309-B | DSC-309-B NINIGI SMD or Through Hole | DSC-309-B.pdf | |
![]() | PBT206 | PBT206 ORIGINAL SMD or Through Hole | PBT206.pdf | |
![]() | UPD93194GF3BAFB | UPD93194GF3BAFB nec SMD or Through Hole | UPD93194GF3BAFB.pdf | |
![]() | UPD66907GL-EOO-NMU | UPD66907GL-EOO-NMU NEC QFP | UPD66907GL-EOO-NMU.pdf | |
![]() | LPC2294HBD144/015 | LPC2294HBD144/015 NXP SMD or Through Hole | LPC2294HBD144/015.pdf |