창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD74HCT393M96G4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD74HCT393M96G4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD74HCT393M96G4 | |
| 관련 링크 | CD74HCT39, CD74HCT393M96G4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLP331M420E4P3 | 330µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.005 Ohm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | SLP331M420E4P3.pdf | |
![]() | VJ0402D1R5CLAAP | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R5CLAAP.pdf | |
![]() | MJD32CQ-13 | TRANS PNP 100V 3A TO252-3L | MJD32CQ-13.pdf | |
![]() | BU8321 | BU8321 ROHM DIP | BU8321.pdf | |
![]() | TA6083AP | TA6083AP TOSHIBA DIP18 | TA6083AP.pdf | |
![]() | VIA-C3-1.2AGHZ-133X9.0-1.40V-SET | VIA-C3-1.2AGHZ-133X9.0-1.40V-SET VIA BGA | VIA-C3-1.2AGHZ-133X9.0-1.40V-SET.pdf | |
![]() | BLM31A750SPTM00-03 | BLM31A750SPTM00-03 MURATA 1206 | BLM31A750SPTM00-03.pdf | |
![]() | AD27128E | AD27128E INTEL DIP | AD27128E.pdf | |
![]() | TRV7067BZ-SW-W | TRV7067BZ-SW-W ORIGINAL SMD or Through Hole | TRV7067BZ-SW-W.pdf | |
![]() | CY24900ZXC | CY24900ZXC CYPRESS SMD or Through Hole | CY24900ZXC.pdf | |
![]() | DTC144VUAF | DTC144VUAF ROHM SOT-323 | DTC144VUAF.pdf | |
![]() | 400MV47HPC | 400MV47HPC Sanyo N A | 400MV47HPC.pdf |