창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBRB860 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBRB860 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBRB860 | |
| 관련 링크 | MBRB, MBRB860 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LQ681M160H042 | SNAPMOUNTS | 381LQ681M160H042.pdf | |
![]() | 416F50013CKT | 50MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013CKT.pdf | |
![]() | MX6AWT-H1-0000-000AB2 | LED Lighting XLamp® MX-6 White 3.3V 300mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX6AWT-H1-0000-000AB2.pdf | |
![]() | TNPW080588R7BETA | RES SMD 88.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080588R7BETA.pdf | |
![]() | MNA225F104ZP | MNA225F104ZP ROHM SMD or Through Hole | MNA225F104ZP.pdf | |
![]() | SiP825LEUDT-TR1 | SiP825LEUDT-TR1 VISHAY SMD or Through Hole | SiP825LEUDT-TR1.pdf | |
![]() | MJHS-G-88-2B-GF5-30 | MJHS-G-88-2B-GF5-30 MAXCONN SMD or Through Hole | MJHS-G-88-2B-GF5-30.pdf | |
![]() | LM4480 | LM4480 NA NULL | LM4480.pdf | |
![]() | EI419333J | EI419333J AKI QFP80 | EI419333J.pdf | |
![]() | 520C781T200AA2B | 520C781T200AA2B CDE DIP | 520C781T200AA2B.pdf | |
![]() | NCP590MNDPTAGEVB | NCP590MNDPTAGEVB ONS Onlyoriginal | NCP590MNDPTAGEVB.pdf |