창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD74HCT08M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD74HCT08M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD74HCT08M | |
관련 링크 | CD74HC, CD74HCT08M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LTF5022T-470MR66-D | 47µH Shielded Wirewound Inductor 710mA 700 mOhm Max Nonstandard | LTF5022T-470MR66-D.pdf | |
![]() | SFR25H0001200JA500 | RES 120 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0001200JA500.pdf | |
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![]() | PSD513B1-C-90L | PSD513B1-C-90L WSI PLCC | PSD513B1-C-90L.pdf | |
![]() | BM9168 | BM9168 BM SOT23-3 | BM9168.pdf | |
![]() | CV8720DB | CV8720DB PHI SSOP | CV8720DB.pdf | |
![]() | K6X8008T2B- | K6X8008T2B- SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X8008T2B-.pdf | |
![]() | MG8097-90 | MG8097-90 INTEL DIP | MG8097-90.pdf | |
![]() | TFK4072B | TFK4072B TFK DIP8 | TFK4072B.pdf |