창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGJ4J2X7R1C474K125AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGJ Series, High Reliability Gen Appl CGJ Series, High Reliability Gen Appl & Mid Voltage Spec CGJ4J2X7R1C474K125AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGJ Series High Reliability SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial TDK CGJ Series MLCCs | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGJ Series MLCCs | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 고신뢰성 | |
등급 | COTS | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-8187-2 CGJ4J2X7R1C474K CGJ4J2X7R1C474KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGJ4J2X7R1C474K125AA | |
관련 링크 | CGJ4J2X7R1C4, CGJ4J2X7R1C474K125AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | AT17LV040-10BJI | AT17LV040-10BJI ATMEL PLCC | AT17LV040-10BJI.pdf | |
![]() | BR93LC56RF-W | BR93LC56RF-W ROHM SOP-8 | BR93LC56RF-W.pdf | |
![]() | MS221-20.0K-0.1% | MS221-20.0K-0.1% CDK SMD or Through Hole | MS221-20.0K-0.1%.pdf | |
![]() | 4644X101 | 4644X101 SK SMD or Through Hole | 4644X101.pdf | |
![]() | HPMX-5002F | HPMX-5002F HP QFP | HPMX-5002F.pdf | |
![]() | ZMM5235B7 | ZMM5235B7 LITEON SMD or Through Hole | ZMM5235B7.pdf | |
![]() | TPS73230DBVRG4 TEL:82766440 | TPS73230DBVRG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS73230DBVRG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | CR0603-FX-1503E | CR0603-FX-1503E BOURNS SMD | CR0603-FX-1503E.pdf |