창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD74HCT08ANDQU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD74HCT08ANDQU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-14(0.39) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD74HCT08ANDQU | |
관련 링크 | CD74HCT0, CD74HCT08ANDQU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BAQ335-TR | DIODE GEN 125V 200MA MICROMELF | BAQ335-TR.pdf | |
![]() | CDRH127/LDNP-121MC | 120µH Shielded Inductor 1.9A 169 mOhm Max Nonstandard | CDRH127/LDNP-121MC.pdf | |
![]() | NX4025DA26.0MHZ | NX4025DA26.0MHZ NDK SMD or Through Hole | NX4025DA26.0MHZ.pdf | |
![]() | RF2111 BGA | RF2111 BGA RF SMD or Through Hole | RF2111 BGA.pdf | |
![]() | 3029052 | 3029052 ST SOP8 | 3029052.pdf | |
![]() | XC3S500EFT256-4C | XC3S500EFT256-4C XILINX BGA | XC3S500EFT256-4C.pdf | |
![]() | K3N5V174YD-DC10000(X | K3N5V174YD-DC10000(X SAMSUNG DIP42 | K3N5V174YD-DC10000(X.pdf | |
![]() | LDA15-24S12 | LDA15-24S12 SUPLET DIP6 | LDA15-24S12.pdf | |
![]() | RETCN033Y102M-2 | RETCN033Y102M-2 TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | RETCN033Y102M-2.pdf | |
![]() | TI380C25PGE/APGE | TI380C25PGE/APGE TI QFP | TI380C25PGE/APGE.pdf |