창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HBLS1608-R56K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HBLS1608-R56K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HBLS1608-R56K | |
| 관련 링크 | HBLS160, HBLS1608-R56K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CKCL22JB1A474M085AA | 0.47µF Isolated Capacitor 2 Array 10V JB 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | CKCL22JB1A474M085AA.pdf | |
![]() | RT0805WRC07976RL | RES SMD 976 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC07976RL.pdf | |
![]() | S1L55063F20M000 | S1L55063F20M000 EPSON TQFP144 | S1L55063F20M000.pdf | |
![]() | LS8297 | LS8297 LSI DIPSOP | LS8297.pdf | |
![]() | 6C2E475J-BO | 6C2E475J-BO TAIYANG SMD or Through Hole | 6C2E475J-BO.pdf | |
![]() | CD4035BMJ/883B | CD4035BMJ/883B TI/HARRIS SMD or Through Hole | CD4035BMJ/883B.pdf | |
![]() | BR-CR14250SE | BR-CR14250SE SANYO/FDK SMD or Through Hole | BR-CR14250SE.pdf | |
![]() | MMBZ4708-V-GS08 | MMBZ4708-V-GS08 VISHAY SOT23 | MMBZ4708-V-GS08.pdf | |
![]() | ARM-JTAG | ARM-JTAG OLIMEX SMD or Through Hole | ARM-JTAG.pdf | |
![]() | HD6432630UM39FLNS | HD6432630UM39FLNS RENESAS QFP | HD6432630UM39FLNS.pdf | |
![]() | KF881U | KF881U KEC SMD or Through Hole | KF881U.pdf |