창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD74HC132N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD74HC132N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD74HC132N | |
| 관련 링크 | CD74HC, CD74HC132N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMP1-2N0-2N0-1E0-1E0-4LL-01-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP1-2N0-2N0-1E0-1E0-4LL-01-A.pdf | |
![]() | PNM0805E1003JBT0 | RES SMD 100K OHM 5% 1/5W 0805 | PNM0805E1003JBT0.pdf | |
![]() | TPS33016-15DR | TPS33016-15DR TI SMD or Through Hole | TPS33016-15DR.pdf | |
![]() | H1102/HST-0041 | H1102/HST-0041 PULSE SOP | H1102/HST-0041.pdf | |
![]() | R5460N201AB | R5460N201AB RICOH SOT23 | R5460N201AB.pdf | |
![]() | 0805NPO151K050NP | 0805NPO151K050NP CERAMIC SMD or Through Hole | 0805NPO151K050NP.pdf | |
![]() | PNX5209L0474AUM | PNX5209L0474AUM NXP BGA | PNX5209L0474AUM.pdf | |
![]() | CDR05BX274AJMM | CDR05BX274AJMM AVX SMD | CDR05BX274AJMM.pdf | |
![]() | IBM9316 | IBM9316 IBM BGA | IBM9316.pdf | |
![]() | XC4005XL-2PQ100 | XC4005XL-2PQ100 XILINX QFP | XC4005XL-2PQ100.pdf | |
![]() | AD8341 | AD8341 ADI 24-LEAD LFCSP | AD8341.pdf | |
![]() | HEF4518BTR | HEF4518BTR NXP SMD or Through Hole | HEF4518BTR.pdf |