창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS153K3J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS15 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879074-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 15W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.827" L x 0.827" W(21.00mm x 21.00mm) | |
| 높이 | 0.433"(11.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 4-1879074-0 4-1879074-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS153K3J | |
| 관련 링크 | THS15, THS153K3J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247936564 | 0.56µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.315" W (18.50mm x 8.00mm) | BFC247936564.pdf | |
![]() | CGL-125 | LIMITRON FAST ACTING FUSE | CGL-125.pdf | |
![]() | S0603-33NH3B | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 250 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-33NH3B.pdf | |
![]() | T86N12 | T86N12 EUPEC SMD or Through Hole | T86N12.pdf | |
![]() | AD5245BRJZ50 TEL:82766440 | AD5245BRJZ50 TEL:82766440 AD SMD or Through Hole | AD5245BRJZ50 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 74F543MSAX | 74F543MSAX NSC SSOP | 74F543MSAX.pdf | |
![]() | DF2378RVFQ34V | DF2378RVFQ34V RENESAS SMD or Through Hole | DF2378RVFQ34V.pdf | |
![]() | 00 6200 525 330 000 | 00 6200 525 330 000 ORIGINAL 25P-1.0 | 00 6200 525 330 000.pdf | |
![]() | CM80616003177AHS LBY2 | CM80616003177AHS LBY2 INTEL SMD or Through Hole | CM80616003177AHS LBY2.pdf | |
![]() | OIC16C54-X7/SO | OIC16C54-X7/SO MICROCHIP SOP | OIC16C54-X7/SO.pdf | |
![]() | MT4LC16M4T8-5D | MT4LC16M4T8-5D MT BULKPLCC | MT4LC16M4T8-5D.pdf |