창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS153K3J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS15 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879074-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 15W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.827" L x 0.827" W(21.00mm x 21.00mm) | |
| 높이 | 0.433"(11.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 4-1879074-0 4-1879074-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS153K3J | |
| 관련 링크 | THS15, THS153K3J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 1812GA331JAJ1A | 330pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GA331JAJ1A.pdf | |
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![]() | KIA6900P | KIA6900P KEC DIP16 | KIA6900P.pdf | |
![]() | PM5261A-400J | PM5261A-400J PMC QFP | PM5261A-400J.pdf | |
![]() | XCV300E-5PQ240 | XCV300E-5PQ240 XILINX QFP | XCV300E-5PQ240.pdf | |
![]() | C3225COG2J472JT | C3225COG2J472JT TDK SMD or Through Hole | C3225COG2J472JT.pdf | |
![]() | MG75H2DL1 | MG75H2DL1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG75H2DL1.pdf | |
![]() | H11L1==Fairchild | H11L1==Fairchild ORIGINAL SMD or Through Hole | H11L1==Fairchild.pdf | |
![]() | 20PF(ECRKN020E61X) | 20PF(ECRKN020E61X) PANASONIC SMD34 | 20PF(ECRKN020E61X).pdf | |
![]() | KSD08 | KSD08 E/A DIP-16 | KSD08.pdf |