창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD74ACT02M96G4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD74ACT02M96G4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD74ACT02M96G4 | |
| 관련 링크 | CD74ACT0, CD74ACT02M96G4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1812R-564K | 560µH Unshielded Inductor 82mA 30 Ohm Max 2-SMD | 1812R-564K.pdf | |
![]() | CRCW0805330RJNEA | RES SMD 330 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805330RJNEA.pdf | |
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![]() | 215570-8 | 215570-8 TEConnectivity SMD or Through Hole | 215570-8.pdf | |
![]() | UA78L12CPK | UA78L12CPK TI SOT-89 | UA78L12CPK.pdf | |
![]() | K4F171611D-TL60 | K4F171611D-TL60 SAMSUNG TSOP | K4F171611D-TL60.pdf | |
![]() | NCP1207AP | NCP1207AP ON DIP8 | NCP1207AP.pdf | |
![]() | SN74ABT1245BNS | SN74ABT1245BNS TI SMD or Through Hole | SN74ABT1245BNS.pdf | |
![]() | 5#1.5V | 5#1.5V ORIGINAL SMD or Through Hole | 5#1.5V.pdf | |
![]() | CY21L48-55DC | CY21L48-55DC CYPRESS DIP | CY21L48-55DC.pdf |