창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZV55C7V5-TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZV55C2V0-75 | |
| 제품 교육 모듈 | Diode Handling and Mounting | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Micro Commercial Co | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 7.5V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 7옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.5V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | |
| 공급 장치 패키지 | 미니 MELF | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | BZV55C7V5-TPMSTR BZV55C7V5TP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZV55C7V5-TP | |
| 관련 링크 | BZV55C7, BZV55C7V5-TP 데이터 시트, Micro Commercial Co 에이전트 유통 | |
![]() | KH26LV160CTTC-70 | KH26LV160CTTC-70 MX TSOP48 | KH26LV160CTTC-70.pdf | |
![]() | K4M561633G-BC1L | K4M561633G-BC1L SAMSUNG BGA | K4M561633G-BC1L.pdf | |
![]() | P87C51R02BA | P87C51R02BA NXP PLCC | P87C51R02BA.pdf | |
![]() | 2SC3052V | 2SC3052V ORIGINAL TO-3P | 2SC3052V.pdf | |
![]() | XC2VP100-5FFG1704C | XC2VP100-5FFG1704C XILINX SMD or Through Hole | XC2VP100-5FFG1704C.pdf | |
![]() | 1117-SJ | 1117-SJ AMC SOT-252 | 1117-SJ.pdf | |
![]() | MAX712CPA | MAX712CPA MAXIM DIP | MAX712CPA.pdf | |
![]() | TSA5219D | TSA5219D PHILIPS SMD | TSA5219D.pdf | |
![]() | TRP 4-12 XXX,5 | TRP 4-12 XXX,5 rflabs SMD or Through Hole | TRP 4-12 XXX,5.pdf | |
![]() | WFF9N50 | WFF9N50 WINSEMI SMD or Through Hole | WFF9N50.pdf | |
![]() | XCV200BG352C | XCV200BG352C XILINX QFP | XCV200BG352C.pdf | |
![]() | NC0805N1H820JCAT | NC0805N1H820JCAT NIKKO SMD | NC0805N1H820JCAT.pdf |