창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD74AC32M9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD74AC32M9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD74AC32M9 | |
| 관련 링크 | CD74AC, CD74AC32M9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CLF10040T-330M-CA | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.7A 96 mOhm Max Nonstandard | CLF10040T-330M-CA.pdf | |
![]() | RC1218DK-078K66L | RES SMD 8.66K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-078K66L.pdf | |
![]() | P8031-16 | P8031-16 MHS DIP | P8031-16.pdf | |
![]() | BIBF | BIBF ORIGINAL BGA | BIBF.pdf | |
![]() | N2TU25H16AF-3C | N2TU25H16AF-3C ORIGINAL PLCC20 | N2TU25H16AF-3C.pdf | |
![]() | K9KBG08S1M-HCB0 | K9KBG08S1M-HCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9KBG08S1M-HCB0.pdf | |
![]() | TPS843(F) | TPS843(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPS843(F).pdf | |
![]() | 20PT1021A | 20PT1021A BOTHHAND DIP20 | 20PT1021A.pdf | |
![]() | MD22-0002-MUC | MD22-0002-MUC M/A-COM SMD or Through Hole | MD22-0002-MUC.pdf | |
![]() | ESD11H130 | ESD11H130 PANASONIC SMD or Through Hole | ESD11H130.pdf | |
![]() | BT137600E | BT137600E PHILIPS TO-220 | BT137600E.pdf | |
![]() | 1826-0049 | 1826-0049 TI SMD or Through Hole | 1826-0049.pdf |