창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS70.215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAS70.215 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAS70.215 | |
| 관련 링크 | BAS70, BAS70.215 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3404.2419.11 | FUSE BOARD MNT 2A 277VAC 250VDC | 3404.2419.11.pdf | |
![]() | H429R4BYA | RES 29.4 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H429R4BYA.pdf | |
![]() | E34/14/9-3C81-E160 | E34/14/9-3C81-E160 FERROX SMD or Through Hole | E34/14/9-3C81-E160.pdf | |
![]() | 216PLAKB24FG(M56-P) | 216PLAKB24FG(M56-P) ATI BGA | 216PLAKB24FG(M56-P).pdf | |
![]() | CW78H12 | CW78H12 CHINA SMD or Through Hole | CW78H12.pdf | |
![]() | BCM5908KPF-P15 | BCM5908KPF-P15 BROADCOM QFP208 | BCM5908KPF-P15.pdf | |
![]() | 91269-107 | 91269-107 FCI con | 91269-107.pdf | |
![]() | M54108S | M54108S MIT DIP | M54108S.pdf | |
![]() | RM5534AD | RM5534AD RM CDIP-8 | RM5534AD.pdf | |
![]() | W9816G6XH | W9816G6XH WINBOND sop | W9816G6XH.pdf | |
![]() | ADP3333ARM-5-REEL7 | ADP3333ARM-5-REEL7 ADI Call | ADP3333ARM-5-REEL7.pdf | |
![]() | JM2303 | JM2303 JM SSOP28 | JM2303.pdf |