창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD54 560 M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD54 560 M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD54 560 M | |
관련 링크 | CD54 5, CD54 560 M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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ECS-320-20-33-DU-TR | 32MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-320-20-33-DU-TR.pdf | ||
![]() | EKS00AA133H00 | EKS00AA133H00 CAP DIP | EKS00AA133H00.pdf | |
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![]() | COPCH912-CFO/WM | COPCH912-CFO/WM NS SOP-20 | COPCH912-CFO/WM.pdf | |
![]() | BQ2083-V1P3 | BQ2083-V1P3 TI 38TSSOP | BQ2083-V1P3.pdf | |
![]() | XC92604ZT | XC92604ZT FREESCALE BGA196 | XC92604ZT.pdf | |
![]() | 16CR63-10/SP021 | 16CR63-10/SP021 Microchip DIP28 | 16CR63-10/SP021.pdf | |
![]() | NPDS5566 | NPDS5566 TI SMD or Through Hole | NPDS5566.pdf | |
![]() | 3386GG103 | 3386GG103 BOURNS SMD or Through Hole | 3386GG103.pdf | |
![]() | MB15E82SL | MB15E82SL FUJITTSU TSSOP | MB15E82SL.pdf | |
![]() | 866576 | 866576 MURR SMD or Through Hole | 866576.pdf |