창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603AS-8N2J-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603AS-8N2J-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603AS-8N2J-01 | |
관련 링크 | 0603AS-8, 0603AS-8N2J-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04368CBLBB-28 | 04368CBLBB-28 IBM Call | 04368CBLBB-28.pdf | |
![]() | T496C105K050AT | T496C105K050AT KEMET SMD or Through Hole | T496C105K050AT.pdf | |
![]() | NTTD4401FR2 | NTTD4401FR2 ON MSOP-8 | NTTD4401FR2.pdf | |
![]() | NTM3904 / B25 | NTM3904 / B25 NEC SOT-23 | NTM3904 / B25.pdf | |
![]() | SC11483CN | SC11483CN SIL SMD or Through Hole | SC11483CN.pdf | |
![]() | TPS3510DRG2 | TPS3510DRG2 TI SMD or Through Hole | TPS3510DRG2.pdf | |
![]() | PM0306X | PM0306X CPCLARE DIP8 | PM0306X.pdf | |
![]() | SN74AHC04D//74AHC0 | SN74AHC04D//74AHC0 NXP SOIC14 | SN74AHC04D//74AHC0.pdf | |
![]() | K6F1616R6C-XF55 | K6F1616R6C-XF55 SAMSUNG FBGA | K6F1616R6C-XF55.pdf | |
![]() | 634/ | 634/ ORIGINAL SOP8 | 634/.pdf | |
![]() | PME4118T | PME4118T Ericsson SMD or Through Hole | PME4118T.pdf | |
![]() | MC8T97 | MC8T97 MOT DIP16 | MC8T97.pdf |