창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD420860A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD420860A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD420860A | |
| 관련 링크 | CD420, CD420860A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0216.125HXP | FUSE CERAMIC 125MA 250VAC 5X20MM | 0216.125HXP.pdf | |
![]() | PA4308.333NLT | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 2.3A 358 mOhm Max Nonstandard | PA4308.333NLT.pdf | |
![]() | ISPPAC-POWR6AT6-01 | ISPPAC-POWR6AT6-01 LATTICE BGA | ISPPAC-POWR6AT6-01.pdf | |
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![]() | 3X3 100K | 3X3 100K NOBLE SMD or Through Hole | 3X3 100K.pdf | |
![]() | 1609990-6 | 1609990-6 TECONNECTIVITY CorcomAFCSeries16 | 1609990-6.pdf | |
![]() | MAX6173AASA | MAX6173AASA MAX SMD or Through Hole | MAX6173AASA.pdf | |
![]() | K4N56163QF-ZC36 | K4N56163QF-ZC36 SAMSUNG BGA | K4N56163QF-ZC36.pdf | |
![]() | HC3-5589-5 | HC3-5589-5 MHS DIP-16 | HC3-5589-5.pdf | |
![]() | DTC114NPN150MWEMT3CXI2005 | DTC114NPN150MWEMT3CXI2005 N/A SMD or Through Hole | DTC114NPN150MWEMT3CXI2005.pdf |