창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD150 | |
| 관련 링크 | 2SD, 2SD150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AC1206FR-07562RL | RES SMD 562 OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-07562RL.pdf | |
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![]() | LM3671MF-3.3 TEL:82766440 | LM3671MF-3.3 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LM3671MF-3.3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | ASIC0022-01 | ASIC0022-01 TI QFP | ASIC0022-01.pdf | |
![]() | BCY59=BC107 | BCY59=BC107 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCY59=BC107.pdf | |
![]() | 88512-5001 | 88512-5001 AISIN SOP32 | 88512-5001.pdf | |
![]() | CL21C050DBNC | CL21C050DBNC Samsung MLCC | CL21C050DBNC.pdf | |
![]() | WR04X22R6FT | WR04X22R6FT TECHFRONT 22R61-0402 | WR04X22R6FT.pdf | |
![]() | MAB8461P-W132 | MAB8461P-W132 PHI DIP-28 | MAB8461P-W132.pdf | |
![]() | POMAP1510CGZG | POMAP1510CGZG TI BGA | POMAP1510CGZG.pdf |