창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778522K2KBT0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.591" W(31.50mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 85 | |
| 다른 이름 | 1778522K2KBT0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778522K2KBT0 | |
| 관련 링크 | F1778522, F1778522K2KBT0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | IXBOD2-07 | BREAKOVER DIODE | IXBOD2-07.pdf | |
![]() | MT6235BA | MT6235BA BROADCOM BGA | MT6235BA.pdf | |
![]() | LE82BLGQ QP27ES | LE82BLGQ QP27ES INTEL SMD or Through Hole | LE82BLGQ QP27ES.pdf | |
![]() | 216GYLAKB2GFAG | 216GYLAKB2GFAG ATI BGA | 216GYLAKB2GFAG.pdf | |
![]() | 150776 | 150776 Microchip SOP-8 | 150776.pdf | |
![]() | ULN2003APG | ULN2003APG TOS DIP | ULN2003APG .pdf | |
![]() | CVS306AK00 3X4 6P | CVS306AK00 3X4 6P ORIGINAL SMD or Through Hole | CVS306AK00 3X4 6P.pdf | |
![]() | DG419 | DG419 DG SOP | DG419 .pdf | |
![]() | FUA741DMQB | FUA741DMQB FAIRCHILD IC-CDIP | FUA741DMQB.pdf | |
![]() | R1162N311D-TR-F | R1162N311D-TR-F RICOH SOT23-5 | R1162N311D-TR-F.pdf | |
![]() | SM5420-100-A-P-T/S | SM5420-100-A-P-T/S SMI SOP | SM5420-100-A-P-T/S.pdf | |
![]() | AK5713EBD | AK5713EBD AKM SMD or Through Hole | AK5713EBD.pdf |