창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD40103BMJ/883QS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD40103BMJ/883QS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD40103BMJ/883QS | |
관련 링크 | CD40103BM, CD40103BMJ/883QS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS540T33IET | 54MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS540T33IET.pdf | |
![]() | 2N3904-AP | TRANS NPN 40V 0.2A TO92 | 2N3904-AP.pdf | |
![]() | Y1628856R000T9R | RES SMD 856 OHM 0.01% 3/4W 2512 | Y1628856R000T9R.pdf | |
![]() | CMF603K0100BHR6 | RES 3.01K OHM 1W .1% AXIAL | CMF603K0100BHR6.pdf | |
![]() | TC4426MJA010 | TC4426MJA010 TELCOM CDIP8 | TC4426MJA010.pdf | |
![]() | H8BCSOPGOMBP-56M | H8BCSOPGOMBP-56M HYNIX BGA | H8BCSOPGOMBP-56M.pdf | |
![]() | MAX1334TE+T | MAX1334TE+T MAXIM QFN | MAX1334TE+T.pdf | |
![]() | R05B12 | R05B12 RECOM SIP | R05B12.pdf | |
![]() | 2SB790 | 2SB790 TOS/HIT TO-220 | 2SB790.pdf | |
![]() | LM317B (TO-220/D2PAK) | LM317B (TO-220/D2PAK) ON SMD or Through Hole | LM317B (TO-220/D2PAK).pdf | |
![]() | TPCS8211TE12L | TPCS8211TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | TPCS8211TE12L.pdf |