창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8BCSOPGOMBP-56M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H8BCSOPGOMBP-56M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H8BCSOPGOMBP-56M | |
| 관련 링크 | H8BCSOPGO, H8BCSOPGOMBP-56M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NLCV32T-1R5M-PFR | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 1.4A 114 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLCV32T-1R5M-PFR.pdf | |
![]() | CMF60135R00FKR6 | RES 135 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60135R00FKR6.pdf | |
![]() | BR84-D | BR84-D ORIGINAL SMD or Through Hole | BR84-D.pdf | |
![]() | DS1658Y-150 | DS1658Y-150 DALLAS DIP | DS1658Y-150.pdf | |
![]() | 21143PD(821337 | 21143PD(821337 INTEL QFP | 21143PD(821337.pdf | |
![]() | LPC2925FBD100.551 | LPC2925FBD100.551 NXP SMD or Through Hole | LPC2925FBD100.551.pdf | |
![]() | AX6606-13BA | AX6606-13BA AXElite SMD or Through Hole | AX6606-13BA.pdf | |
![]() | TN/N80C188XL16 | TN/N80C188XL16 INTEL PLCC | TN/N80C188XL16.pdf | |
![]() | CMBD1203 | CMBD1203 CDIL SMD or Through Hole | CMBD1203.pdf | |
![]() | E2P2Y1A | E2P2Y1A META SMD or Through Hole | E2P2Y1A.pdf | |
![]() | K8X801613B-TF55 | K8X801613B-TF55 SAMSUNG TSOP44 | K8X801613B-TF55.pdf | |
![]() | 95503-28818/8JACKTHROUGHHOLENOKEYVERSION | 95503-28818/8JACKTHROUGHHOLENOKEYVERSION Molex SMD or Through Hole | 95503-28818/8JACKTHROUGHHOLENOKEYVERSION.pdf |