창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD3064B-008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD3064B-008 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD3064B-008 | |
| 관련 링크 | CD3064, CD3064B-008 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCS06031R58FKEA | RES SMD 1.58 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06031R58FKEA.pdf | |
![]() | 30H80022-00 ( MAX0969.1) | 30H80022-00 ( MAX0969.1) HTC BGA | 30H80022-00 ( MAX0969.1).pdf | |
![]() | CB3-3C-20M0000-T | CB3-3C-20M0000-T CTS CALL | CB3-3C-20M0000-T.pdf | |
![]() | MPLL1610B | MPLL1610B ORIGINAL QFN | MPLL1610B.pdf | |
![]() | TSX-322516.0000MF09Z-AC3 | TSX-322516.0000MF09Z-AC3 EPSON SMD or Through Hole | TSX-322516.0000MF09Z-AC3.pdf | |
![]() | 69176-012 | 69176-012 FCI SMD or Through Hole | 69176-012.pdf | |
![]() | SP8704DP | SP8704DP MITEL DIP-8P | SP8704DP.pdf | |
![]() | 1612C | 1612C MIZUDA SMD or Through Hole | 1612C.pdf | |
![]() | WM168B | WM168B NA SMD or Through Hole | WM168B.pdf | |
![]() | LP681M200E3P3 | LP681M200E3P3 CDE DIP | LP681M200E3P3.pdf | |
![]() | RL207-1200V | RL207-1200V HB SMD or Through Hole | RL207-1200V.pdf |