창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSX-322516.0000MF09Z-AC3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSX-322516.0000MF09Z-AC3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSX-322516.0000MF09Z-AC3 | |
관련 링크 | TSX-322516.000, TSX-322516.0000MF09Z-AC3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RNCF0805BTE140R | RES SMD 140 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE140R.pdf | |
![]() | 1676173-5 | RES SMD 12.4KOHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676173-5.pdf | |
![]() | PLTT0805Z1382AGT5 | RES SMD 13.8KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1382AGT5.pdf | |
![]() | RC28F128K18C115SB93 | RC28F128K18C115SB93 INTEL SMD or Through Hole | RC28F128K18C115SB93.pdf | |
![]() | PAM2301 | PAM2301 PAM SOT23-5 | PAM2301.pdf | |
![]() | 320021 | 320021 PHONEX SOP18 | 320021.pdf | |
![]() | STL22-2250DGG-010 B=6 | STL22-2250DGG-010 B=6 MPEGARRY Call | STL22-2250DGG-010 B=6.pdf | |
![]() | D74LS155D | D74LS155D NEC DIP-16 | D74LS155D.pdf | |
![]() | TACJ226M010SNJ | TACJ226M010SNJ AVX SMD or Through Hole | TACJ226M010SNJ.pdf | |
![]() | DF16B(2.0)-20DP-0.5V | DF16B(2.0)-20DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF16B(2.0)-20DP-0.5V.pdf | |
![]() | UPD78F0536 R | UPD78F0536 R NEC QFP | UPD78F0536 R.pdf | |
![]() | IDT7143SA55/25J | IDT7143SA55/25J MOLEX NULL | IDT7143SA55/25J.pdf |