창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD214L-T43ALF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CD214L Series | |
| 3D 모델 | CD214L-T Series.stp | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Apr/2016 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 43V | |
| 전압 - 항복(최소) | 47.8V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 69.4V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 43.2A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 3000W(3kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | SMC(DO-214AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD214L-T43ALF | |
| 관련 링크 | CD214L-, CD214L-T43ALF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A271JBAAT4X | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A271JBAAT4X.pdf | |
![]() | SLF12565T-680M2R0-PF | 68µH Shielded Wirewound Inductor 2.4A 94.4 mOhm Max Nonstandard | SLF12565T-680M2R0-PF.pdf | |
![]() | t3507900 | t3507900 amphenol SMD or Through Hole | t3507900.pdf | |
![]() | 93C46-I/P | 93C46-I/P MICROCHIP DIP-8 | 93C46-I/P.pdf | |
![]() | GF4-TI4200-8X | GF4-TI4200-8X NVIDIA BGA | GF4-TI4200-8X.pdf | |
![]() | 24LC16BBISN | 24LC16BBISN MICROCAI SOP-8 | 24LC16BBISN.pdf | |
![]() | 5536507-7 | 5536507-7 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5536507-7.pdf | |
![]() | EE87C196CA/CA20 | EE87C196CA/CA20 INTEL OTP | EE87C196CA/CA20.pdf | |
![]() | 3-2106489-2 | 3-2106489-2 TYCO SMD or Through Hole | 3-2106489-2.pdf | |
![]() | APE1117G15 | APE1117G15 APEC SOT-89 | APE1117G15.pdf | |
![]() | MJE2090 | MJE2090 MOT SMD or Through Hole | MJE2090.pdf | |
![]() | MDD44-16IO1B | MDD44-16IO1B IXYS Call | MDD44-16IO1B.pdf |