창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD1102AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD1102AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD1102AF | |
| 관련 링크 | CD11, CD1102AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL03C4R7BA3GNNH | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C4R7BA3GNNH.pdf | |
![]() | HCU180KBCDRTKR | 18pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 N750 방사형, 디스크 | HCU180KBCDRTKR.pdf | |
![]() | RT0402CRD0739RL | RES SMD 39 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD0739RL.pdf | |
![]() | 216D6TABFA12 | 216D6TABFA12 ATI BGA | 216D6TABFA12.pdf | |
![]() | MSP430F1612REVB | MSP430F1612REVB TI QFP64 | MSP430F1612REVB.pdf | |
![]() | FKP16800/1600/10PCM22.5 | FKP16800/1600/10PCM22.5 WIM SMD or Through Hole | FKP16800/1600/10PCM22.5.pdf | |
![]() | TAJX686K016R | TAJX686K016R AVX SMD or Through Hole | TAJX686K016R.pdf | |
![]() | JUC31FH30 | JUC31FH30 JUC SMD or Through Hole | JUC31FH30.pdf | |
![]() | UPD5740T6N-E2 | UPD5740T6N-E2 NEC SMD or Through Hole | UPD5740T6N-E2.pdf | |
![]() | TLV2231 | TLV2231 TI SOT-153 | TLV2231.pdf | |
![]() | 2SA1930-Q 2SC5171-Q | 2SA1930-Q 2SC5171-Q TOSHIBA TO-220NIS | 2SA1930-Q 2SC5171-Q.pdf | |
![]() | 21590-210 | 21590-210 Schroff SMD or Through Hole | 21590-210.pdf |