창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD105NP-100MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CD105 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CD105 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2.6A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 60m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 25.1MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.354" W(10.00mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CD105NP-100MC | |
| 관련 링크 | CD105NP, CD105NP-100MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X8R1H102K080AE | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R1H102K080AE.pdf | |
![]() | CL10C060DB81PNC | 6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C060DB81PNC.pdf | |
| AT-41.600MDGQ-T | 41.6MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-41.600MDGQ-T.pdf | ||
![]() | RPC1206JT1K20 | RES SMD 1.2K OHM 5% 1/3W 1206 | RPC1206JT1K20.pdf | |
![]() | MF-RX300 3A DC60V | MF-RX300 3A DC60V BOURNS SMD or Through Hole | MF-RX300 3A DC60V.pdf | |
![]() | KZ2E023341W | KZ2E023341W KE TQFP100 | KZ2E023341W.pdf | |
![]() | M27C51215XFI | M27C51215XFI ST SMD or Through Hole | M27C51215XFI.pdf | |
![]() | STM8S207S6T | STM8S207S6T ST SMD or Through Hole | STM8S207S6T.pdf | |
![]() | MAX5121BEEE | MAX5121BEEE MAX Call | MAX5121BEEE.pdf | |
![]() | HM6147R | HM6147R ORIGINAL DIP | HM6147R.pdf | |
![]() | IB1503LS-W75 | IB1503LS-W75 SUC SIP | IB1503LS-W75.pdf | |
![]() | TSXPC603RVGU8LC | TSXPC603RVGU8LC TI BGA | TSXPC603RVGU8LC.pdf |