창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSXPC603RVGU8LC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSXPC603RVGU8LC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSXPC603RVGU8LC | |
| 관련 링크 | TSXPC603R, TSXPC603RVGU8LC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PTAC210802FCV1R0XTMA1 | IC AMP RF LDMOS H-37248-4 | PTAC210802FCV1R0XTMA1.pdf | |
![]() | MBRB20100CTTRRPBF | MBRB20100CTTRRPBF IR TO-263 | MBRB20100CTTRRPBF.pdf | |
![]() | CHEV1E103J | CHEV1E103J NISSEI 1812-103 | CHEV1E103J.pdf | |
![]() | XC4044XLA-9BG352C | XC4044XLA-9BG352C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC4044XLA-9BG352C.pdf | |
![]() | RN1C338M22040 | RN1C338M22040 SAMWH DIP | RN1C338M22040.pdf | |
![]() | RJC4633022/18 | RJC4633022/18 TDK SMD or Through Hole | RJC4633022/18.pdf | |
![]() | X25163S | X25163S XICOR SOP-8 | X25163S.pdf | |
![]() | M5M51008AVP70LL | M5M51008AVP70LL MITSUBISHI SSOP | M5M51008AVP70LL.pdf | |
![]() | OP21AJ/883B | OP21AJ/883B AD CAN8 | OP21AJ/883B.pdf | |
![]() | IRFPS473LC | IRFPS473LC IR SMD or Through Hole | IRFPS473LC.pdf | |
![]() | MAX1631AEAI-TG070 | MAX1631AEAI-TG070 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1631AEAI-TG070.pdf | |
![]() | UPD753106-053 | UPD753106-053 NEC QFP-64P | UPD753106-053.pdf |