창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CCF5511R5FKE36 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CCF5511R5FKE36 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CCF5511R5FKE36 | |
| 관련 링크 | CCF5511R, CCF5511R5FKE36 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805DRD0715RL | RES SMD 15 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0715RL.pdf | |
![]() | Y0012750K000F9L | RES 750K OHM 0.8W 1% RADIAL | Y0012750K000F9L.pdf | |
| SI4460-C2A-GMR | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 142MHz ~ 1.05GHz 20-VFQFN Exposed Pad | SI4460-C2A-GMR.pdf | ||
![]() | AMS 1117CS-3.3 | AMS 1117CS-3.3 AMS SOP-8L | AMS 1117CS-3.3.pdf | |
![]() | EXBD10C4715 | EXBD10C4715 PAN RES | EXBD10C4715.pdf | |
![]() | TLP421GB-TP1 | TLP421GB-TP1 TOSHIBA SOP-4 | TLP421GB-TP1.pdf | |
![]() | CX3225GB30000DOPZS01 30.000MHZ | CX3225GB30000DOPZS01 30.000MHZ KYOCERA SMD or Through Hole | CX3225GB30000DOPZS01 30.000MHZ.pdf | |
![]() | K4H511638C-UCB3 (6Y) | K4H511638C-UCB3 (6Y) SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H511638C-UCB3 (6Y).pdf | |
![]() | QG2320591Y-M01-TR-W | QG2320591Y-M01-TR-W ORIGINAL SMD or Through Hole | QG2320591Y-M01-TR-W.pdf | |
![]() | BSP206 E6327 | BSP206 E6327 infineon SOT-223 | BSP206 E6327.pdf | |
![]() | K5D5658ECA-D075 | K5D5658ECA-D075 SAMSUNG BGA | K5D5658ECA-D075.pdf |