창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI4460-C2A-GMR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Si4463,61,60-C | |
| 주요제품 | Internet of Things | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | TxRx + MCU | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | |
| 주파수 | 142MHz ~ 1.05GHz | |
| 데이터 전송률(최대) | 1Mbps | |
| 전력 - 출력 | 12.5dBm(최대) | |
| 감도 | -129dBm | |
| 메모리 크기 | - | |
| 직렬 인터페이스 | SPI | |
| GPIO | 4 | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 10.9mA ~ 13.7mA | |
| 전류 - 전송 | 18mA ~ 24mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 20-VFQFN 노출형 패드 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI4460-C2A-GMR | |
| 관련 링크 | SI4460-C, SI4460-C2A-GMR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | TDTC-G501D | TDTC-G501D LG SMD or Through Hole | TDTC-G501D.pdf | |
![]() | MII-300GP 75/225 2.9V | MII-300GP 75/225 2.9V CYRIX PGA | MII-300GP 75/225 2.9V.pdf | |
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![]() | MAX172ACWG | MAX172ACWG MAXIM SMD or Through Hole | MAX172ACWG.pdf | |
![]() | 719731104 | 719731104 MOLEX SMD or Through Hole | 719731104.pdf | |
![]() | IMSH1GS14A1F1C-10F | IMSH1GS14A1F1C-10F QIMONDA SMD or Through Hole | IMSH1GS14A1F1C-10F.pdf | |
![]() | N85 | N85 TI SOT-23 | N85.pdf | |
![]() | M13892AJ | M13892AJ FREESCALE SMD or Through Hole | M13892AJ.pdf | |
![]() | IDT72201-L25J | IDT72201-L25J IDT SMD or Through Hole | IDT72201-L25J.pdf | |
![]() | LT581AH | LT581AH LINEAR CAN3 | LT581AH.pdf | |
![]() | AM29LV640DU-120PCE | AM29LV640DU-120PCE AMD BGA | AM29LV640DU-120PCE.pdf |