창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC45SL3FD270JYNNA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC45 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CC45 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 27pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.217" Dia(5.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.374"(9.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | 고전압, 낮은 소산율 | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-15993 CC45SL3FD270JYNNA-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC45SL3FD270JYNNA | |
관련 링크 | CC45SL3FD2, CC45SL3FD270JYNNA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 3090-332G | 3.3µH Unshielded Inductor 200mA 1.9 Ohm Max 2-SMD | 3090-332G.pdf | |
![]() | 6549CBZ | 6549CBZ INTERSIL SMD or Through Hole | 6549CBZ.pdf | |
![]() | PAM2305CGF330 | PAM2305CGF330 PAM DFN2X2-6 | PAM2305CGF330.pdf | |
![]() | K4M511633G-BN75 | K4M511633G-BN75 SAMSUNG BGA | K4M511633G-BN75.pdf | |
![]() | SMAJ54A-7P | SMAJ54A-7P MCC SMA | SMAJ54A-7P.pdf | |
![]() | LTC2926IUFD | LTC2926IUFD LT QFN-20 | LTC2926IUFD.pdf | |
![]() | HEP32 | HEP32 ON SOP-8 | HEP32.pdf | |
![]() | OPA2347U | OPA2347U BB SOP8 | OPA2347U.pdf | |
![]() | 0494001.NR-250 | 0494001.NR-250 LITTELFUS SMD | 0494001.NR-250.pdf | |
![]() | MC6860FN16CR2 | MC6860FN16CR2 MOT PLCC | MC6860FN16CR2.pdf | |
![]() | RJ-9W505 | RJ-9W505 COPAL SMD or Through Hole | RJ-9W505.pdf | |
![]() | FJP3303H2TU | FJP3303H2TU FSC SMD or Through Hole | FJP3303H2TU.pdf |