창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC2564NSYFVR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC256x Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Dual-Mode Bluetooth | |
참조 설계 라이브러리 | BT-MSPAUDSINK: Bluetooth 4.0, 250 kbps | |
PCN 조립/원산지 | Qualificaiton DMOS6 Additional Wafer Fab Site 18/Dec/2015 DMOS6 Additional Wafer Fab Site Add 4/Mar/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | TxRx만 해당 | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
변조 | GFSK, GMSK | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 전송률(최대) | 4Mbps | |
전력 - 출력 | 12dBm | |
감도 | -95dBm | |
메모리 크기 | - | |
직렬 인터페이스 | I²S, UART | |
GPIO | - | |
전압 - 공급 | 2.2 V ~ 4.8 V | |
전류 - 수신 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
전류 - 전송 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 54-BGA, DSBGA | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC2564NSYFVR | |
관련 링크 | CC2564N, CC2564NSYFVR 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | MBA02040C5908FRP00 | RES 5.9 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C5908FRP00.pdf | |
![]() | TC4428ACP | TC4428ACP ORIGINAL DIP | TC4428ACP.pdf | |
![]() | PT15GH06-103A2020-E | PT15GH06-103A2020-E PHR SMD or Through Hole | PT15GH06-103A2020-E.pdf | |
![]() | TMS9957NL | TMS9957NL TI DIP | TMS9957NL.pdf | |
![]() | 4426YM | 4426YM MICREL SOIC8 | 4426YM.pdf | |
![]() | 29lv160b | 29lv160b ORIGINAL SMD or Through Hole | 29lv160b.pdf | |
![]() | RD2.2E-T4B1 | RD2.2E-T4B1 NEC DO35 | RD2.2E-T4B1.pdf | |
![]() | AL80A-048L-120F18 | AL80A-048L-120F18 ASTEC SMD or Through Hole | AL80A-048L-120F18.pdf | |
![]() | ILFPR28SHF | ILFPR28SHF JAE SMD or Through Hole | ILFPR28SHF.pdf | |
![]() | S1N6636US | S1N6636US MICROSEMI SMD | S1N6636US.pdf | |
![]() | SME10VB222M12X20LL | SME10VB222M12X20LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SME10VB222M12X20LL.pdf | |
![]() | L2252-210 | L2252-210 OKI QFP | L2252-210.pdf |