창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TD3504AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TD3504AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TD3504AP | |
| 관련 링크 | TD35, TD3504AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26033ITT | 26MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033ITT.pdf | |
![]() | 120612V | 120612V ON SOP | 120612V.pdf | |
![]() | BGF1801 | BGF1801 PHILIPS SMD or Through Hole | BGF1801.pdf | |
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![]() | MF-R500-0-003 | MF-R500-0-003 BOURNS DIP | MF-R500-0-003.pdf | |
![]() | PD3363A2 | PD3363A2 PIONEER SDIP-64 | PD3363A2.pdf | |
![]() | DSPB56367AG15 | DSPB56367AG15 MOT SMD or Through Hole | DSPB56367AG15.pdf | |
![]() | BC57E687C-GITB | BC57E687C-GITB CSR BLUE | BC57E687C-GITB.pdf | |
![]() | HMC663LC3 | HMC663LC3 HITTITE SMD or Through Hole | HMC663LC3.pdf |