창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC2510F32RSPG3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC2510,11Fx CC2510,11Fx Errata | |
제품 교육 모듈 | RF: RFID Technology and Applications | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
유형 | TxRx + MCU | |
RF 제품군/표준 | 일반 ISM > 1GHZ | |
프로토콜 | - | |
변조 | 2FSK, GFSK, MSK | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 전송률(최대) | 500kBaud | |
전력 - 출력 | 1dBm | |
감도 | -103dBm | |
메모리 크기 | 32kB 플래시, 4kB SRAM | |
직렬 인터페이스 | I²S, SPI, USART | |
GPIO | 21 | |
전압 - 공급 | 2 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 14.7mA ~ 22.9mA | |
전류 - 전송 | 15.5mA ~ 26mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 36-VFQFN 노출형 패드 | |
표준 포장 | 490 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC2510F32RSPG3 | |
관련 링크 | CC2510F3, CC2510F32RSPG3 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | ECC-D3D121JGE | 120pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | ECC-D3D121JGE.pdf | |
![]() | BPH1022 | BPH1022 ORIGINAL SMD or Through Hole | BPH1022.pdf | |
![]() | ERX1SJ8R2P | ERX1SJ8R2P PAS SMD or Through Hole | ERX1SJ8R2P.pdf | |
![]() | V23806-A3-C3 | V23806-A3-C3 SIEMENS MODL | V23806-A3-C3.pdf | |
![]() | MB90096PF-G-269-EFE1 | MB90096PF-G-269-EFE1 FUJ SOP28 | MB90096PF-G-269-EFE1.pdf | |
![]() | IR7526TRPBF | IR7526TRPBF IR SOP8 | IR7526TRPBF.pdf | |
![]() | SMD1206P075TS/13.2 | SMD1206P075TS/13.2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD1206P075TS/13.2.pdf | |
![]() | 9131-B237 | 9131-B237 LORAL SMD or Through Hole | 9131-B237.pdf | |
![]() | LE82CL960 | LE82CL960 ORIGINAL SMD or Through Hole | LE82CL960.pdf | |
![]() | 3323P-103 | 3323P-103 BOURNS DIP | 3323P-103.pdf | |
![]() | BAV70/F40 | BAV70/F40 FAIRCHILD SOT-23 | BAV70/F40.pdf |