창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M2.5X10/D7985 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M2.5X10/D7985 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M2.5X10/D7985 | |
| 관련 링크 | M2.5X10, M2.5X10/D7985 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XBDAWT-00-0000-00000BFD1 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Neutral 4750K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-00000BFD1.pdf | |
![]() | PE0805FRM470R016L | RES SMD 0.016 OHM 1% 1/2W 0805 | PE0805FRM470R016L.pdf | |
![]() | AD7988A | AD7988A AD QFP | AD7988A.pdf | |
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![]() | 62162-1 | 62162-1 TYCO SMD or Through Hole | 62162-1.pdf | |
![]() | LVPXA900B1C156 | LVPXA900B1C156 INTEL CSP | LVPXA900B1C156.pdf | |
![]() | 15-04-0277 | 15-04-0277 MOLEX SMD or Through Hole | 15-04-0277.pdf | |
![]() | 273K/275Vac | 273K/275Vac ORIGINAL SMD or Through Hole | 273K/275Vac.pdf | |
![]() | UTC2611 | UTC2611 UTC/YW SIP-9H | UTC2611.pdf | |
![]() | B104J100KOHM | B104J100KOHM ORIGINAL SIP 8P | B104J100KOHM.pdf | |
![]() | HY57V651620BTC-10SDR | HY57V651620BTC-10SDR HYUNDAI SMD or Through Hole | HY57V651620BTC-10SDR.pdf | |
![]() | CL05C240JB5ANNC | CL05C240JB5ANNC SAMSUNG 0402-24P | CL05C240JB5ANNC.pdf |