창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC1210KKX7R8BB475(C1210-475K/25V) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC1210KKX7R8BB475(C1210-475K/25V) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1210 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC1210KKX7R8BB475(C1210-475K/25V) | |
관련 링크 | CC1210KKX7R8BB475(C, CC1210KKX7R8BB475(C1210-475K/25V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM1555C1E100JZ01D | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E100JZ01D.pdf | |
![]() | SIT8008BC-12-33E-50.000000E | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT8008BC-12-33E-50.000000E.pdf | |
![]() | G6A-234P-ST15-US-DC12 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G6A-234P-ST15-US-DC12.pdf | |
![]() | IH2-304-5 | IH2-304-5 HAR CAN10 | IH2-304-5.pdf | |
![]() | MC2006 | MC2006 MICROCOM SOP-8 | MC2006.pdf | |
![]() | K4F160811D-FC50 | K4F160811D-FC50 SAMSUNG TSOP28 | K4F160811D-FC50.pdf | |
![]() | EDS2532JEBH-75 | EDS2532JEBH-75 ELPIDA FBGA | EDS2532JEBH-75.pdf | |
![]() | TBU801G | TBU801G HY SMD or Through Hole | TBU801G.pdf | |
![]() | 3AT26W3ES | 3AT26W3ES NSC SMD | 3AT26W3ES.pdf | |
![]() | 000426-02-06 | 000426-02-06 BMB N A | 000426-02-06.pdf | |
![]() | HBM36PT | HBM36PT CHENMKO SMD or Through Hole | HBM36PT.pdf |