창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYX30-300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYX30-300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYX30-300 | |
| 관련 링크 | BYX30, BYX30-300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MCH4017-TL-H | TRANS NPN 12V 100MA MCPH4 | MCH4017-TL-H.pdf | |
![]() | TX2SS-L2-6V-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SS-L2-6V-X.pdf | |
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![]() | XQ95144-10TQ100N | XQ95144-10TQ100N XILINX TQFP | XQ95144-10TQ100N.pdf | |
![]() | HBH-M-R | HBH-M-R CooperBussmann SMD or Through Hole | HBH-M-R.pdf | |
![]() | 4628C | 4628C KEYSTONE CALL | 4628C.pdf | |
![]() | 74SSTUB32865ZJBR | 74SSTUB32865ZJBR TI 160-NFBGA | 74SSTUB32865ZJBR.pdf | |
![]() | EMKA350ADA330MF80G | EMKA350ADA330MF80G NIPPON SMD | EMKA350ADA330MF80G.pdf | |
![]() | EW80314GN | EW80314GN INTEL BGA | EW80314GN.pdf | |
![]() | PL1016P8RUH/JC | PL1016P8RUH/JC NS CERDIP-24 | PL1016P8RUH/JC.pdf |