창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0805JKNPO8BN222 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0805JKNPO8BN222 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0805JKNPO8BN222 | |
관련 링크 | CC0805JKNP, CC0805JKNPO8BN222 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1812R-564H | 560µH Unshielded Inductor 82mA 30 Ohm Max 2-SMD | 1812R-564H.pdf | |
![]() | RPC1206JT30K0 | RES SMD 30K OHM 5% 1/3W 1206 | RPC1206JT30K0.pdf | |
![]() | TEK9935-50 | TEK9935-50 TEK DIP | TEK9935-50.pdf | |
![]() | CMPT3410TR | CMPT3410TR Central SOT-23 | CMPT3410TR.pdf | |
![]() | HTC79L05 | HTC79L05 HTC TO-92 | HTC79L05.pdf | |
![]() | 10uf16V10%C | 10uf16V10%C avetron 2011 | 10uf16V10%C.pdf | |
![]() | WIN770HBC-200B1 | WIN770HBC-200B1 TI SMD or Through Hole | WIN770HBC-200B1.pdf | |
![]() | AF1-B0-34-625-1G1-C | AF1-B0-34-625-1G1-C CarlingTechnologies 25 A ONE POLE | AF1-B0-34-625-1G1-C.pdf | |
![]() | 1825-0172 | 1825-0172 PHILIPS BGA | 1825-0172.pdf | |
![]() | TC55V1664FT-12(K) | TC55V1664FT-12(K) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55V1664FT-12(K).pdf | |
![]() | T491U107K006AS | T491U107K006AS KEMET SMD or Through Hole | T491U107K006AS.pdf |