창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0805DRNPO9BN7R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC Series, Class 1, NPO 16V to 50V | |
제품 교육 모듈 | Multilayer Ceramic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2200 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 7pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 0805CG709D9B200 223886115708 311-1096-2 CC0805DRNP09BN7R0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC0805DRNPO9BN7R0 | |
관련 링크 | CC0805DRNP, CC0805DRNPO9BN7R0 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | AT0805BRD07536KL | RES SMD 536K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD07536KL.pdf | |
![]() | PHP00805E4933BBT1 | RES SMD 493K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E4933BBT1.pdf | |
![]() | TDA15521EN1C82 | TDA15521EN1C82 PHILIPS DIP | TDA15521EN1C82.pdf | |
![]() | TIP3055-U | TIP3055-U ST TO-3P | TIP3055-U.pdf | |
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![]() | DA23C5V1 | DA23C5V1 VISHAY SOT-23 | DA23C5V1.pdf | |
![]() | 130342-0000 | 130342-0000 ITTCannon SMD or Through Hole | 130342-0000.pdf | |
![]() | EDS 3448-5-0250-Y00 | EDS 3448-5-0250-Y00 HYDAC SMD or Through Hole | EDS 3448-5-0250-Y00.pdf | |
![]() | D2148H/B | D2148H/B INTEL CDIP18 | D2148H/B.pdf | |
![]() | 013-550005 | 013-550005 AMI QFP | 013-550005.pdf | |
![]() | 407F31BM | 407F31BM CTS SMD or Through Hole | 407F31BM.pdf |