창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA1V821MHD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPA Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPA | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.418A | |
임피던스 | 29m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPA1V821MHD | |
관련 링크 | UPA1V8, UPA1V821MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | TS68230MCB/C8 | TS68230MCB/C8 ATMEL/STM DIP | TS68230MCB/C8.pdf | |
![]() | TL7726QDG | TL7726QDG TI SSOP-8 | TL7726QDG.pdf | |
![]() | ADSP-BF532BSTZ-400 | ADSP-BF532BSTZ-400 ADI BGA | ADSP-BF532BSTZ-400.pdf | |
![]() | ID8251B | ID8251B AMD CDIP | ID8251B.pdf | |
![]() | E3663AC | E3663AC AGILENT SMD or Through Hole | E3663AC.pdf | |
![]() | BDE799 | BDE799 DANGER SMD or Through Hole | BDE799.pdf | |
![]() | LM4431IM3X-2.5 TEL:82766440 | LM4431IM3X-2.5 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LM4431IM3X-2.5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 24AA512T-I/OT | 24AA512T-I/OT MICROCHIP DIP SOP | 24AA512T-I/OT.pdf | |
![]() | 0805N1R0B101LG | 0805N1R0B101LG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N1R0B101LG.pdf | |
![]() | 3C66RG | 3C66RG ST MSOP8 | 3C66RG.pdf | |
![]() | IPB100N08S02-07 | IPB100N08S02-07 NXP SSOP-38 | IPB100N08S02-07.pdf | |
![]() | MC02ER1600 | MC02ER1600 SANYO ZIP23 | MC02ER1600.pdf |