창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0603NPO5D85AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0603NPO5D85AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0603NPO5D85AP | |
관련 링크 | CC0603NPO, CC0603NPO5D85AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UMK316B7104MD-T | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | UMK316B7104MD-T.pdf | |
![]() | 445W33C24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33C24M00000.pdf | |
![]() | XPGBWT-L1-0000-00HE2 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Cool 5700K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-0000-00HE2.pdf | |
![]() | RT0603BRD076R8L | RES SMD 6.8 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD076R8L.pdf | |
![]() | CRCW04025K11FKEE | RES SMD 5.11K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04025K11FKEE.pdf | |
![]() | BUK9Y22-30B | BUK9Y22-30B NXP SMD or Through Hole | BUK9Y22-30B.pdf | |
![]() | A1160-C | A1160-C TOS TO92L | A1160-C.pdf | |
![]() | 420-0003-01 | 420-0003-01 Delevan SMD or Through Hole | 420-0003-01.pdf | |
![]() | X1E000021018200 TSX-3225 22.576649/TN4-2 | X1E000021018200 TSX-3225 22.576649/TN4-2 EPSON SMD or Through Hole | X1E000021018200 TSX-3225 22.576649/TN4-2.pdf | |
![]() | MC348X5-041-669.3266MHZ | MC348X5-041-669.3266MHZ VI SOP | MC348X5-041-669.3266MHZ.pdf | |
![]() | SDC-500-L-3 | SDC-500-L-3 DDC SMD or Through Hole | SDC-500-L-3.pdf | |
![]() | ESMH251ELL101MN20S | ESMH251ELL101MN20S NIPPON DIP | ESMH251ELL101MN20S.pdf |