창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LF10WBJ-12P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LF10WBJ-12P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LF10WBJ-12P | |
관련 링크 | LF10WB, LF10WBJ-12P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DSC1001AI1-120.0000T | 120MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001AI1-120.0000T.pdf | ||
SIT1602AIR7-30S | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3V 4.5mA Standby | SIT1602AIR7-30S.pdf | ||
ERJ-B2CJR20V | RES SMD 0.2 OHM 1W 1206 WIDE | ERJ-B2CJR20V.pdf | ||
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PNX8541E/MI/2416 | PNX8541E/MI/2416 NXP BGA | PNX8541E/MI/2416.pdf | ||
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SG531PC16.1440-000 | SG531PC16.1440-000 EPS-QD SMD or Through Hole | SG531PC16.1440-000.pdf | ||
HY5V66DLF-H | HY5V66DLF-H HYNIX BGA | HY5V66DLF-H.pdf | ||
NTC10D005 | NTC10D005 ORIGINAL DIP | NTC10D005.pdf | ||
ADM708AR/RAR | ADM708AR/RAR AD SOP | ADM708AR/RAR.pdf | ||
CBCI460-7X50R-N1 | CBCI460-7X50R-N1 BESTLINK SMD or Through Hole | CBCI460-7X50R-N1.pdf |