창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0402JRX7R9BB102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, Class 2 X7R Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Multilayer Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2199 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 311-1351-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC0402JRX7R9BB102 | |
| 관련 링크 | CC0402JRX7, CC0402JRX7R9BB102 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | SZX-SLB-08 | Relay Socket Panel Mount | SZX-SLB-08.pdf | |
![]() | 3-2176073-0 | RES SMD 1.07KOHM 0.5% 1/32W 0201 | 3-2176073-0.pdf | |
![]() | AF164-FR-07200KL | RES ARRAY 4 RES 200K OHM 1206 | AF164-FR-07200KL.pdf | |
![]() | CPCP106K200JE32 | RES 6.2K OHM 10W 5% RADIAL | CPCP106K200JE32.pdf | |
![]() | MSP3415G-QG-B8-V3-T | MSP3415G-QG-B8-V3-T MICRONAS QFP | MSP3415G-QG-B8-V3-T.pdf | |
![]() | TPC8001-7F | TPC8001-7F TOSHIBA SOP8 | TPC8001-7F.pdf | |
![]() | S6D0164X21-BHC8 | S6D0164X21-BHC8 SAMSUNG SMD | S6D0164X21-BHC8.pdf | |
![]() | ADM6315-44D4ART-RL7 | ADM6315-44D4ART-RL7 ANALOG SMD or Through Hole | ADM6315-44D4ART-RL7.pdf | |
![]() | H0926 | H0926 JRC SOP8 | H0926.pdf | |
![]() | L-4F3YD | L-4F3YD PARA ROHS | L-4F3YD.pdf | |
![]() | UPD85024S1-011-E6-Y | UPD85024S1-011-E6-Y NEC BGA | UPD85024S1-011-E6-Y.pdf | |
![]() | LM237HVH/883 | LM237HVH/883 NS/LT CAN3 | LM237HVH/883.pdf |