창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC856,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC856, 57,58 | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 65V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 650mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 125 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6081-2 933589710215 BC856 T/R BC856 T/R-ND BC856,215-ND BC856215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC856,215 | |
| 관련 링크 | BC856, BC856,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 2-1415899-9 | RZH3-1A4-D024 | 2-1415899-9.pdf | |
![]() | PALCE20V8H-15PC4 | PALCE20V8H-15PC4 AMD DIP24 | PALCE20V8H-15PC4.pdf | |
![]() | B4640 | B4640 EPCOS B39192-B4640-Z610 | B4640.pdf | |
![]() | MAX6312UK46D3 | MAX6312UK46D3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6312UK46D3.pdf | |
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![]() | LTC4412HVIS6#TR | LTC4412HVIS6#TR LINEAR TSOT23-6 | LTC4412HVIS6#TR.pdf | |
![]() | HD63484-6 | HD63484-6 HIT DIP-64 | HD63484-6.pdf | |
![]() | UMG9 N TR | UMG9 N TR ROHM SOT-353 | UMG9 N TR.pdf | |
![]() | MT7220 | MT7220 DENSO DIP | MT7220.pdf | |
![]() | NBLP-300+ | NBLP-300+ MINI SMD or Through Hole | NBLP-300+.pdf | |
![]() | 39500-0010 | 39500-0010 Molex SMD or Through Hole | 39500-0010.pdf |